首飾類
案例一：
無鎳白銅錫不耐磨，易露紅，如何解決？
客戶存在問題：
其客人投訴無鎳白金不耐磨，白金鍍層易脫落易變色露紅。
現(xiàn)場實(shí)地了解情況：
-客戶電無鎳白金工藝流程：
鋅合金基材→前處理→堿銅→酸銅→普通白銅錫（5分鐘）→鈀→銠
-延長白銅錫電鍍時(shí)容易發(fā)蒙，但仍不耐磨。
問題分析：
-普通白銅錫沉積速率為1μm/5分鐘。
-普通白銅錫電鍍時(shí)間超過5分鐘易發(fā)蒙，即使延長電鍍時(shí)間，厚度也難提高。故白銅錫厚度低于1μm
以下，導(dǎo)致耐磨度較低。
-在酸銅上直接鍍白銅錫得到的鍍層結(jié)構(gòu)疏松不耐磨，防腐蝕性能也比較低。(見行業(yè)釋疑—關(guān)于無鎳第
六條)
解決方案：
-改進(jìn)工藝流程：
鋅合金基材→前處理→堿銅→焦銅→酸銅→光亮黃銅錫→光亮白銅錫→鈀→銠
-說明：酸銅上先鍍光亮黃銅錫，再鍍光亮白銅錫獲得的鍍層硬度以抗蝕性都大大提高。（見行業(yè)釋疑
—無鎳電鍍的優(yōu)勢第六條）
跟蹤反饋：
改進(jìn)工藝后一個(gè)月內(nèi)，客戶再無投訴。由于產(chǎn)品光亮度及耐磨度大大提高，客人訂單比之前多了兩倍。
案例二：
如何解決無鎳金不耐腐蝕問題
客戶存在問題：
之前電有鎳金時(shí)一切正常，較少接到客戶投訴，訂單較穩(wěn)定。為符合環(huán)保要求改為無鎳金后，經(jīng)常接
到客戶投訴，經(jīng)常退貨返鍍，導(dǎo)致利潤降低，訂單量也越來越少。
現(xiàn)場實(shí)地了解情況：
-現(xiàn)場工藝流程：
鋅合金→前處理→堿銅→焦銅→酸銅→普通白銅錫→鍍金
問題分析：
-普通白銅錫沉積速率為1μm/5分鐘。
-普通白銅錫電鍍時(shí)間超過5分鐘易發(fā)蒙，故白銅錫厚度只能維持在1μm以下，導(dǎo)致耐磨度較低。
-在酸銅上直接鍍白銅錫得到的鍍層結(jié)構(gòu)疏松不耐磨，防腐蝕性能也比較低。(見行業(yè)釋疑—關(guān)于無鎳第
六條)
解決問題：
-改進(jìn)工藝流程：
鋅合金→前處理→堿銅→焦銅→酸銅→光亮黃銅錫→光亮白銅錫→預(yù)鍍金→鍍金
跟蹤反饋：
改進(jìn)后一個(gè)月，客戶無任何投訴，從倉庫原料領(lǐng)用記錄及費(fèi)用比改進(jìn)前一個(gè)月多20%，但因品質(zhì)提高
無投訴、無退貨、無返工，生產(chǎn)量比改進(jìn)前一個(gè)月翻了一倍多。雖然費(fèi)用高了，但總成本卻下降了
50%。
案例三：
如何解決鍍金耐磨問題
客戶存在問題：
無鎳鍍足金訂單量極大（中東訂單），色澤要求24K金黃，常規(guī)鍍金單價(jià)，但要求較高：鍍層耐磨度
是常規(guī)鍍金的3-5倍，采取加厚鍍金層的方案行不通。如果采用IPG方法鍍，單個(gè)計(jì)算成本可行，但生
產(chǎn)效率太低，出貨速度慢，總成本仍然超標(biāo)，仍然行不通。
現(xiàn)場了解情況：
-現(xiàn)場工藝流程：
鋅合金→前處理→堿銅→焦銅→酸銅→白銅錫→青銅底→鍍金→電泳
-色澤不夠黃，有時(shí)偏青，如果延長鍍金時(shí)間則成本超標(biāo)無利潤。
問題分析：
-鍍層亮度不足。
-青銅正常色澤比較青淡，在其表面鍍薄金較難獲得24K黃金色。
解決問題：
-必須使打底鍍層足夠金黃。
-工藝改進(jìn)：
鋅合金→前處理→堿銅→焦銅→酸銅→光亮黃銅錫→24K仿金→活化→鍍金→電泳
跟蹤反饋：
-改進(jìn)后零件光亮度及耐磨度大大提高。
-色澤足夠金黃，耗金量比之前節(jié)省50%。
-憑此方法接下大量中東足金色低價(jià)訂單，但利潤可觀。
案例四：
鍍銀時(shí)間短但亮度不夠，用什么可以替換
客戶存在問題：
925銀飾鍍白金因亮度不夠，無競爭力。當(dāng)延長鍍銀時(shí)間提高亮度時(shí)，成本升高無利潤。
現(xiàn)場實(shí)地情況了解：
-現(xiàn)場工藝流程：
銀基→前處理→預(yù)銀→光亮銀→鈀→銠
問題分析：
靠銀出光的工藝有高成本的代價(jià)，改進(jìn)工藝改用高光亮白銅錫出光更亮，成本較低，含量不超7.5%。
解決問題：
-工藝流程：
銀基→前處理→高光亮白銅錫→鈀→銠
跟蹤反饋：
改進(jìn)工藝后，質(zhì)量提升，成本下降。二個(gè)月之內(nèi)訂單比之前翻三倍多。
案例五：
12K淺厚金實(shí)戰(zhàn)
客戶存在問題：
3μm12K淺金，目前12K淺色澤的厚金不成熟，大部分工廠通過電23K厚金打底再鍍淺面色金制作。這
種方法導(dǎo)致：1、成本較高（客人是按18K成本付費(fèi)）2、操作困難，無法大批量生產(chǎn)。3、鍍層抗腐蝕
性不夠，不能批量生產(chǎn)。
現(xiàn)場實(shí)地了解情況：
-現(xiàn)場工藝流程：
銀基→前處理→預(yù)銀→光銀→預(yù)金→23K厚金→閃銀→淺色金→保護(hù)
問題分析：
-電鍍23K厚金按18K收費(fèi)，不劃算。
-閃銀后再電淺色金，不易控制、操作困難。
-閃銀后，鍍層易變色。
解決問題：
-工藝流程改進(jìn)：
銀基→前處理→預(yù)銀→光銀→預(yù)金→18K厚金→12K淺金→保護(hù)
-18K厚金取代23K厚金，成本降低。
-去掉閃銀和淺色金，操作簡單，所獲鍍層抗蝕性大大提高。
跟蹤反饋：
-改進(jìn)后一周可批量生產(chǎn)。
-改進(jìn)后一個(gè)月，已正常接收訂單，并快速順利出貨。鹽霧測試合格（通過八級測試）
案例六：
環(huán)保厚白銅錫實(shí)戰(zhàn)
客戶存在問題：
-現(xiàn)用含鉈白銅錫，不環(huán)保，無法接到高要求優(yōu)質(zhì)訂單。
-白銅戒指需直鍍白銅錫達(dá)鏡面光亮，目前使用的含鉈白銅錫無法滿足要求。
現(xiàn)場實(shí)地情況了解：
-現(xiàn)場工藝流程A：
銅基材→前處理→堿銅→酸銅→含鉈白銅錫→鍍鈀→鍍銠
-現(xiàn)場工藝流程B：
白銅戒指→前處理→鍍光銀→鍍鈀→鍍銠
-流程A中白銅錫厚度要求2-3微米，但含鉈白銅錫沉積速率極低，每掛貨電鍍時(shí)間在20-25分鐘，電
鍍時(shí)間長零件極易發(fā)蒙，返工率比較高，生產(chǎn)效率極低，同時(shí)經(jīng)常有耐蝕性測試不合格現(xiàn)象。
-流程B中靠鍍光銀出光，因戒指基材不理想，直接鍍銀較難達(dá)到鏡面效果，還需再拋光后再鍍二次
銀，導(dǎo)致成本較高，無利潤。
問題分析：
-針對流程A中主要解決白銅錫厚度沉積速率、光亮度、防腐性問題。
-針對流程B中主要解決產(chǎn)品光亮度和成本問題。
-流程A中酸銅和白銅錫相滲透產(chǎn)生結(jié)構(gòu)疏松膜層，使鍍層耐蝕性能不理想。（見行業(yè)釋疑關(guān)于無鎳電
鍍第六條）
解決問題：
-改進(jìn)工藝流程A：
銅基材→前處理→堿銅→酸銅→光亮黃銅錫→無鉈無鉛厚白銅錫→鍍鈀→鍍銠
-光亮黃銅錫與酸銅及白銅錫皆會相互滲透形成結(jié)構(gòu)更緊密的防護(hù)膜，保護(hù)白銅錫層具有較好的耐蝕性
能。（見行業(yè)釋疑關(guān)于無鎳電鍍第五條、第六條）
-無鉈無鉛厚白銅錫沉積速率極快（1μm/2min）保證鍍層的光亮度和厚度。
-改進(jìn)工藝流程B：
白銅戒指→前處理→鍍光亮厚白銅錫→鍍鈀→鍍銠
-用光亮白銅錫代鎳鍍光亮銀，使白銅錫戒指獲得光亮耐磨的鍍層，同時(shí)能較好彌補(bǔ)戒指基材表面不良
的缺陷，無需重新拋光，使生產(chǎn)成本大大降低，生產(chǎn)效率提高50%。
跟蹤反饋：
-第一條生產(chǎn)線改進(jìn)后一周，每掛貨電白銅錫只需6-8分鐘，厚度即達(dá)要求。
-由于白銅錫電鍍時(shí)間縮短一倍多，生產(chǎn)中鍍層發(fā)蒙的概率接近為零，極少有返工現(xiàn)象，生產(chǎn)效率提高
了一倍以上。
-一個(gè)月后同時(shí)改進(jìn)了第二、第三條生產(chǎn)線，當(dāng)天電貨生產(chǎn)正常，但次日出現(xiàn)發(fā)蒙故障。經(jīng)弱電解后重
新調(diào)整恢復(fù)正常，接著一天后又出現(xiàn)相同的發(fā)蒙故障。這種現(xiàn)象一直持續(xù)一周無法正常批量生產(chǎn)。
-在第二、第三條生產(chǎn)線同時(shí)出現(xiàn)故障的同時(shí)，最早改進(jìn)的第一條生產(chǎn)一直保持非常穩(wěn)定的狀態(tài)生產(chǎn)。
-經(jīng)仔細(xì)排查，發(fā)現(xiàn)第二、第三生產(chǎn)線的白銅錫槽中固定陽極碳板的螺絲各有兩粒是不銹鋼材質(zhì)（要求
是鈦材質(zhì)）。
-更換掉不銹鋼螺絲，以弱電解處理12小時(shí)后，次日第二、第三條生產(chǎn)線恢復(fù)正常，并持續(xù)一周穩(wěn)定生
產(chǎn)，無任何故障出現(xiàn)。
-改進(jìn)三個(gè)月后，一切正常，生產(chǎn)效率大大提高，已接下多家優(yōu)質(zhì)客戶訂單（要求：無鉈無鉛白銅錫5-6
微米，電鍍時(shí)間：12-13分鐘即可），工廠市場競爭力得到提升。
